3D打印

  3D打印即快速成型技术的一种，又称增材制造。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。3D打印常在模具制造、工业设计等领域被用来制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。

  随着上市公司三季报披露进入高峰期，半导体行业在2024年Q3的业绩表现成为市场关注的焦点。 从最新的业绩报告/预告中能够准确的看出，受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报

  据分析，公司光通信部门在最新这一季度收入上的显著回升，主要得益于与美国电话电报公司（AT&T）和Lumen达成的合作协议。

  近日，数据基础设施半导体解决方案的领导者Marvell Technology展示了其业界标杆性的3nm PCIe Gen 7连接技术。

  近期，国内光通信企业财报陆续出炉，而三大光模块概念股中，市值已站上千亿的新易盛，也带来了亮眼的财报表现。

  近期，专注于4D激光雷达片上传感器技术的Lidwave公司成功筹集了1000万美元（折合约7127万人民币）的种子轮融资。

  高通发布的3纳米芯片骁龙8至尊版成为近期互联网的热点，中国自主研发的手机除了一家手机品牌之外，都去捧场了，中国自主研发的手机们也都表示将会推出搭载骁龙8至尊版的手机，然而如此做却也凸显出中国自主研发的手机完全受制美国芯片的尴尬局面

  近日，半导体芯片领域的有名的公司Eliyan宣布了一个重大突破：其采用3nm工艺打造的首块硅芯片NuLink?-2.0 PHY已成功交付。

  日前，利用硅光子技术上的支持下一代AI数据中心的初创公司Xscape Photonics宣布，已顺利斩获4400万美元（约 3.13亿人民币）的A轮融资，这使其融资总额攀升至5700万美元。

  8月7日，蓝星光域（LaserLink）官方宣布成功完成近1.5亿元人民币的B1轮融资，由深创投、普华资本、拓丰资本及春阳资本等重量级投资机构联合注资。

  近日，深圳市灵明光子科技有限公司（简称“灵明光子”），这家在3D传感器芯片及解决方案领域备受瞩目的企业，成功完成了新一轮战略融资，由浙江金融控股领投，具体融资金额尚未对外公布。

  ?在这半年的时间里，存储芯片市场经历了多次价格波动。从年初的平稳开局，到随后的快速上涨，再到近期的波动调整，每一次价格变革都牵动着业界的神经。那么，这半年来存储芯片究竟涨价几何呢？ 01 机构

  就在美国芯片新霸主NVIDIA的市值不停地改进革新高之际，近期它的股价却连连暴跌，3天时间市值就跌去4300亿美元（约合超过3万亿元人民币），NVIDIA的股价暴跌不仅对美国芯片行业造成打击，甚至有可能导致美股泡沫破灭

  6月12日，全球领先的激光与光学技术提供商Coherent自豪地宣布，其位于马来西亚怡保（Ipoh） 的制造工厂已成功发运第3亿只光模块。

  某科技企业高管表示中国芯片当前能达到7纳米工艺已是了不起的成就，研发5纳米、3纳米难度太大了，他同时指出提升芯片性能除了采用先进光刻机研发先进工艺之外，还有其他途径，这对于当下面临诸多困难的中国芯片来说应该是更现实的做法

  ?不久前，有媒体报道三星和 SK 海力士最终将永久关闭各自的 DDR3 生产线，两家韩国存储制造商可能在今年下半年停止向市场供应 DDR3 内存。随后市场传出DDR3产品涨价的消息。两家公司做出这一改变的理由并不难理解，AI火热的当下，相关内存供不应求

  《金证研》南方资本中心 相宁/作者 西洲 汀鹭/风控 回溯历史，2020年，湖北毅兴智能装备股份有限公司（以下简称“毅兴智能”）的子公司湖北广益通讯设备有限公司（以下简称&l

  近日，高度集成光学解决方案的领先开发商EFFECT Photonics宣布已成功获得3800万美元的D轮融资，加速光学解决方案的研发与商业化进程。

  HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的平房设计方式，那么HBM则是采用楼房设计方式。 目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发

  2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

  作者：赵小飞 物联网智库 原创 近日，多家海外卫星运营公司联合发起一个名为“移动卫星服务协会（MSSA）”的组织，旨在推动卫星到设备直接通信（D2D）生态发展，整合地面和非地面（NTN）通信服务，随时随地为任何设备提供可扩展、可持续且经济社会的连接服务

  市调机构Gartner指出2023年全球芯片市场仍处于萎缩状态，市场规模缩减了11%，预估今年全球芯片价格仍然处于低谷，这就考量着诸多芯片企业的成本，而这对于中国芯片颇为有利。 全球芯片价格下跌

  美光科技（NASDAQ：MU）是 DRAM 和 NAND 行业的主要参与者。在人工智能及其即将推出的 HBM3 产品不断增长的需求的推动下，其增长势将激增。该公司预计将于 2024 年复苏，为 2025 年全面增长势头奠定基础

  Consolidated表示，如果没有私人股本的支持，公司预计将在2029年之前完成光纤建设，比最初的目标晚了3年。

  日前外媒报道指三季度全球采购EUV光刻机的订单仅有三个，而EUV光刻机的生产商就是ASML，这意味着作为ASML主要利润来源的EUV光刻机已不受芯片制造企业欢迎，对ASML来说是相当大的打击。

  日前台媒报道指台积电将会持续改良3纳米，确保3纳米工艺用到2026年，以等待2纳米工艺的量产；另一方面为了增加收入，正大举降低7纳米的价格，希望获得中国芯片的青睐，显示出台积电正进一步拓展中国大陆市场

  作者：赵小飞物联网智库 原创近日，北京联通公示了2023-2025年北京地区3G网络设备拆除的集采结果，该项目总预算为1800万元。加上今年内蒙古移动发布的2G退网招标、株洲联通2G整体退网下电等事件，国内运营商2G/3G退出历史舞台的速度进一步加快

  自从余承东说Mate50系列，拥有的是“捅破天”的技术后，卫星通信技术就一直被大家称之为“捅破天”的技术。 目前全球真正实现手机直接卫星的厂商，就两家，一家是华为，一家是苹果

  财报显示，Infinera公布的第三季度初步营收在3.78亿美元至3.92亿美元之间，初步GAAP毛利率38.4%到40.7%之间，初步GAAP每股收益预计为亏损0.07美元至亏损0.02美元。

  最近一段时间，国内安卓手机阵营又热闹了起来，在骁龙8Gen 3现身之后，除小米14首发之外，很多厂商都在密集爆料，部分还未发布的骁龙8Gen 3旗舰，甚至都已经官宣了核心功能配置和售价，搞的发布会都没太大必要看了

  本季度，康宁光通信业务营收9.18亿美元，环比下滑14%，同比下滑30%。环比情况反映出了运营商订单率的下降。净收入9100万美元，环比下滑35%。

  在今年9月份发布会开始之前，苹果对自家A17 Pro那是相当有信心，声称搭载了A17 Pro的iPhone 15系列机型性能将会达到一个前所未有的高度，其信心来源就是独占了台积电3nm工艺，虽然使用这

  一部手机是否好用，除了要有流畅、安全的系统之外，堪称手机大脑的处理器芯片也有极其重要的作用，甚至可以说，处理器芯片能力的高低，决定手机整体的强弱，而这也是和竞争对手拉开差距的关键因素。 为了保持领先

  快科技10月25日消息，在今日举行的2023高通骁龙技术峰会上，小米总裁卢伟冰成为手机厂商中唯一登台致辞的代表。 在这期间，卢伟冰也是公布了小米14，其全球首发搭载高通骁龙8 Gen 3处理器，正式亮相是在10月26日晚

  快科技10月23日消息，对于小米14来说，很多用户都相当期待，毕竟看点太多了，全新的系统、骁龙8 Gen 3等等。 现在，小米14手机的身影现身Geekbench，其配备16GB RAM，多核成绩相当出色

  随着美国新一轮对高端芯片的管制，NVIDIA此前专门为中国市场定制的H800、A800芯片也被限制对中国出售，面向个人用户市场的高端显卡RTX4090停止对中国市场供应，由此导致各方纷纷前巩固NVIDIA的高端芯片

  知名苹果分析师郭明錤预计美国手机芯片企业高通将在今年四季度开启降价促销，因为它当下正面临着多方夹击，尤其是国产5G手机的推出，以及国产3纳米5G芯片的量产，让它备受压力。 近期一

  台积电对3纳米工艺寄予厚望，甚至还非常罕有地为3纳米工艺量产组织了发布仪式，凸显出它对3纳米工艺的高度重视，然而随着iPhone15的上市，3纳米工艺的实际表现却相当尴尬，这已导致芯片企业对它的态度出现分化

  在发布会之前，A17处理器和3纳米工艺被吹得神乎其神，随着iPhone15的发布，两者也终于在人们面前显示出真面目，事实就是先进工艺并没那么厉害，多花的钱并不值。 苹果在发布会上

  高通作为手机芯片市场的领先者，曾长达十多年位居手机芯片市场的王者地位，不过从2020年以来就已被中国芯片企业超越，至今未能挽回，而近期中国一家手机企业的9000S芯片推出更给予高通重击，可能会引起高通在中国手机芯片市场的份额进一步下滑

  由于众所周知的原因，荷兰和日本的光刻机对中国供应面临限制，其他芯片设备和材料也受到很大的限制，这促使国产芯片产业链积极完善，以实现纯国产芯片工艺，虽然在光刻机方面还稍微落后，不过有一项国产芯片设备却进展神速，达到了3纳米